Conocimiento, información e innovación son algunos elementos que resumen los seminarios internacionales de Pack Perú Expo 2018, Feria de Envases, Empaques y Embalajes, que se realizará del 23 al 26 de mayo (Lima, Perú) en la Ciudad Ferial Costa Verde (distrito limeño de San Miguel, Lima).

El miércoles 23 se presentarán las ponencias denominadas: Empaque: Un nuevo diálogo entre la marca y el consumidor (4:00 p.m. a 6:00 p.m.) a cargo de los ejecutivos de HP Indigo José Gutiérrez (gerente de Empaque Latinoamérica) y José María Ortiz (gerenta de Etiquetas y Empaques Flexibles para la Región Andina); así como Marketing sensorial en el Packaging para incrementar las ventas (6:15 p.m. a 8:00 p.m.), cuyo orador será Alejandro Naveda Tataje (magister en Marketing).

Al día siguiente, se presentarán los temas Innovación de envases y embalajes, Tecnología y revolución del Multiscan: Detección de metales e inocuidad alimentaria, y Tecnología al servicio de la calidad y la eficiencia.

Posteriormente, el viernes 25, los tópicos que la organización de Pack Perú Expo 2018 ha programado son Etiquetas: Desarrollos tecnológicos y tendencias mundiales, Migración en empaques flexibles durante tratamientos térmicos, y Soluciones digitales de impresión para la industria moderna.

El último día de esta jornada (sábado 26) se difundirán las ponencias: Soluciones de automatización en la industria de alimentos y bebidas, y Empaques de lujo para productos Premium.

Más información en: http://packperuexpo.com/seminarios/#close
 

Fuente: Expo Pack Perú 2018
Lima, Perú
Edición 28